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金立新品内部工程图流出,第三颗芯片疑为安全芯片
时间:2016-07-12 11:13:07    来源:香江科技    浏览次数:    科技首页    我来说两句()

 

近日,一张疑为金立内部的新品“机密”铅笔手稿流出,图片看似金立某产品的内部构造工程图。令人玩味的是,图中产品不同于普通手机,除了众人皆知的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)外,还有一颗很是费解的未知神秘芯片。

图片1.jpg

 

这张流出的金立内部工程图由手机中国联盟曝光,从图中可以得知,这款金立产品的内部构造非同一般。普通手机都搭载有标准的两个芯片,一个是中央处理器(CPU),它是一块超大规模的集成电路,主要功能在于解释手机指令以及处理手机存储器中的数据;另一个则是图形处理器(GPU),是专门在移动设备上进行图像运算工作的微处理器。而在这张疑似为金立内部新品手稿的工程图上,在两颗基本芯片的旁边,赫然还画着第三颗芯片,且芯片上没有标记任何相关信息。众所周知,每一颗芯片都有自己的功能和特性,那么金立内部工程图上多出来的这颗芯片有什么“特殊功能”呢?想必也是与该产品某一重要功能相关,值得关注。

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